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凱新達電子資訊——2019年第30周電子行業回顧

凱新達電子資訊——2019年第30周電子行業回顧

本周優勢物料:Infineon MosBSC 等系列

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1、      7月23日,韓國顯示器面板制造商LG Display在官網宣布,將對其位于韓國坡州P10工廠內的10.5代OLED生產線追加3萬億韓元(約176億元人民幣)投資。據悉,LGD韓國坡州P10工廠10.5代生產線將主要生產65英寸以上超大型OLED面板,該產線計劃2022年上半年投入生產,每月產能將達3萬片。此次追加3萬億韓元投資,將使得產能在2023年上半年提升至每月4.5萬片。 

2、      據外媒報道,由于眼下的貿易戰,新加坡的芯片制造商開始放緩它們的生產,以此同時還裁員數百人。據悉,該行業在去年占新加坡制造業產出的近1/3,現在這一情況加劇了人們的預期,即出口導向型經濟可能在未來幾個月進入衰退階段。總部位于新加坡的芯片測試和組裝公司UTAC CEO John Nelson告訴媒體,他已經在新加坡啟動了一項“整合程序”,即到年底可能會在新加坡裁員10-20%。由私人股權公司TPG支持的UTAC在全球擁有10280名員工,其中新加坡大概有1700名。 

3、      日本媒體SankeiBiz 24日報導,微控制器( MCU )巨頭瑞薩電子(Renesas Electronics)位于日本國內的9座工廠原先因需求低迷因此計劃在8月的夏季長假期間停工約1個月時間,不過因庫存調整情況超乎預期,因此瑞薩考慮將上述停工時間大幅縮短至約1周。

 4、      身陷債務危機的JDI 傳出有中國面板大廠將出手相救。7月24日東方財富網報道,根據消息人士透露中國面板大廠TCL 集團有意入股JDI。TCL 在經歷去年的業務重整后,目前集團主業已轉變成面板生產商,主要由子公司華星光電負責營運。IHS Markit 的統計顯示,3 月開始華星光電智慧手機LTPS LCD 面板出貨量占全球比重約20%,只落后于天馬,排名第二。而排名第三就是JDI,其市占率為15%。如果這一交易最終成真,TCL集團將一躍成為全球的LTPS LCD市場龍頭。不過針對該消息,TCL表示拒絕評論。 

 

5、      韓國存儲器大廠SK海力士25日公布2019年第2季的獲利狀況,因為受到存儲器價格持續低迷,以及日韓貿易摩擦等因素的沖擊,凈獲利較2018年同期大降了88%之多,使得SK海力士不得不繼三星傳出要延后平澤P2存儲器產線的投資之后,也宣布該公司的生產調整計劃. 面對2019年第2季成績單,再加上接下來市場有更多不確定因素圍繞之下,SK海力士也宣布,2020年的資本支出將會明顯低于2019年. 除此之外,在DRAM產能部分,將自2019年第4季開始下調,至于NAND Flash快閃存儲器方面,產能的減幅也會從之前宣布的10%,擴大至15%的比率。而SK海力士的調整產能計劃,也將連帶重新審視韓國兩座晶圓廠的擴產時間。

1、      蘋果和英特爾之間的收購談判已經持續了將近一年左右。今年四月份的時候,就傳出了蘋果為了加速自研5G芯片,有意收購英特爾手機芯片業務的消息,收購規模高達數十億美元。據《華爾街日報》7月23日報道,蘋果正在和英特爾洽淡收購智能手機芯片業務,如果談判順利的話,蘋果最快在下周將以10億美元以上的價格收購英特爾的專利和員工。7月26日消息,今日凌晨,蘋果英特爾正式宣布,蘋果將以10億美元的價格收購英特爾智能手機調制解調器業務的“大多數”. 約2200名英特爾員工將加入蘋果,蘋果也將從英特爾收購IP和設備。該交易預計將在2019年第四季度底完成,但須經監管部門批準。 

近日,CEVA發布公告,宣布收購了InterDigital公司旗下的Hillcrest Laboratories, Inc. (Hillcrest Labs)業務。作為被收購方的Hillcrest Labs是在2016年末被InterDigital收購的子公司,是一家擁有超過15年的豐富傳感器處理經驗的供應商。

 

1、      自半導體產業誕生以來,過去數十年經歷了多次變革,每次變革都來自應用場景的推動:PC時代成就了Intel,移動互聯網時代成就了Arm和高通,而如今進入AIoT時代,平頭哥已經率先邁出了一大步 。去年的杭州云棲大會上,平頭哥半導體公司正式誕生;時隔不到一年,這家芯片公司發布了首款處理器——玄鐵910,據官方介紹,這款處理器基于開源RISC-V架構,同時也是該架構下性能最強的處理器,可以應用在5G、自動駕駛等AIoT場景。

 2、      據金龍湖發布指出,江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。目前,一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設備正在安裝,預計8月份開始設備安裝,9、10月份進行設備調試,11月初部分生產線投產. 據了解,中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目被列2019年江蘇省級重大產業項目,項目總投資20億元,廠房面積4萬平方米,分兩期實施。

 (以上資料來源,公開網站新聞搜集整理。) 

 

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